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Campo DC Valor Lengua/Idioma
dc.creatorHernandez Rodriguez, E.-
dc.creatorMarquez Herrera, A.-
dc.creatorZapata Torres, M.-
dc.date2012-03-27T19:18:54Z-
dc.date2012-03-27T19:18:54Z-
dc.date2010-06-
dc.date.accessioned2013-01-16T12:28:29Z-
dc.date.available2013-01-16T12:28:29Z-
dc.date.issued2013-01-16-
dc.identifier978-607-414-180-1-
dc.identifierhttp://hdl.handle.net/123456789/596-
dc.identifier.urihttp://www.repositoriodigital.ipn.mx/handle/123456789/11087-
dc.descriptionEn este trabajo se reporta la preparación de switches resistivos a partir de películas delgadas de Sr0.1Ba0.9TiO3 (BST) como aislante y Cu, Pt y Nicromel (Ni-Cr) como electrodos. Las micrografías muestran que las películas de BST son homogéneas, densas y sin poros; mientras que el análisis por DRX muestra que las películas son cristalinas. Mediante la ley de Vegard y a partir de los espectros de DRX se determinó la composición del BST. Los switches construidos con estructura Cu/Sr0.1Ba0.9TiO3/Pt y Cu/ Sr0.1Ba0.9TiO3/nicromel ambos presentan un comportamiento de switcheo resistivo, sin embargo, el uso de Nicromel mejora este comportamiento, pues se logra la disminución de los voltajes de switcheo, además de que se obtienen transiciones más limpias.-
dc.descriptionArticulo en extenso de memoria de Simposio-
dc.descriptionInstituto Politecnico Nacional, CONACYT-
dc.languagees-
dc.publisherInstituto Politecnico Nacional-
dc.subjectPeliculas delgadas-
dc.subjectSr0.1Ba0.9TiO3-
dc.titleMejora de las propiedades eléctricas de switches resistivos basados en películas delgadas de Sr0.1Ba0.9TiO3 mediante el empleo de la aleación Ni-Cr como contacto-
dc.typeArticle-
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